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沉金線路板

線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝,被稱為沉金工藝。制作中,沉金板的成本比較高,一般情況下不會用到沉金工藝。那我們該如何去區分哪種PCB板需要沉金?哪種線路板不需要沉金?可以根據以下幾種情況進行分析判斷。

沉金線路板主要用途分析

1.板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的,不過沉金達不到鍍金厚度,如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

2.板子的線寬、焊盤間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會出現這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩定。缺點是沉金比常規噴錫要費成本,如果金厚超出PCB廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴,不過效果很好。

了解了以上3種情況,就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。

沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,

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