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鋁基板工藝怎樣選擇適合的材料?

鋁基板由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。

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產品詳細說明:基材:鋁基板產品特點:絕緣層薄,熱阻??;無磁性;散熱好;

機械強度高產品標準厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm;

銅箔厚度:1.8um、35um、70um、105um、140um;

特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優良;

用途: LED專用功率混合IC(HIC);

鋁基板是承載LED及器件熱傳導,散熱主要還是靠面積,集中導熱可以選擇高導熱系數的板材

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