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沉金pcb的特點是什么?工藝控制注意事項有哪些?

深圳市眾耀電子電路有限公司(原深圳市恒泰和電子有限公司)成立于2005年9月,是一家專業生產快速樣板、中小批量,特種多層PCB的高科技企業。公司自成立以來,以市場發展為導向,以科技為指導,公司秉承“互惠互利,長期合作”的經營理念,以“快速反應、中小批量、產品多樣化”為市場定位,憑借“技術領先,速度致勝,個性化服務”的特色戰略,并以先進的技術平臺,完善的品質系統、卓越的工程服務、專業的管理團隊,及時、準確、高效地為客戶提供滿意的產品和服務。通過10多年的努力,已得到了國內外近百家客戶和行業的認可與支持, 與EMERSON、APPLE、Panasonic、Samsung等國際知名企業建立了良好的長期合作關系。

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1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
3、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。  
4、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。
7、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
8、工程在作補償時不會對間距產生影響。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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