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PCB板打樣要選擇噴錫還是沉金

今天我就來普及一下PCB板打樣我們應該如何選擇沉金還是噴錫。如果是比較簡單,元件封裝也比較大的板,我們通常會建議客戶做噴錫板,噴錫板的好處就是可焊性好,價格便宜,又比OSP更加不容易氧化。

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但是隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。特別是對于極小,PIN數又多的BGA以及0402 超小型表貼元器件,焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再貼件,已經回流焊接質量起到決定性影響。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度,而沉金板正好解決了這些問題。沉金板的表面非常平整,可焊性好,也不容易氧化,現在的沉金板也比噴錫板貴的不是很多了。

所以碰到元件封裝復雜,小,密多的PCB板打樣,我們都會建議客戶采用沉金工藝,會給后面的生產和品質帶來更多的好處。拿不定主意的客戶朋友,請多多咨詢我們,恒成和的工程師們都會給你們一些建議。

深圳市眾耀電子電路有限公司(原深圳市恒泰和電子有限公司)成立于2005年9月,是一家專業生產快速樣板、中小批量,特種多層PCB的高科技企業。公司自成立以來,以市場發展為導向,以科技為指導,公司秉承“互惠互利,長期合作”的經營理念,以“快速反應、中小批量、產品多樣化”為市場定位,憑借“技術領先,速度致勝,個性化服務”的特色戰略,并以先進的技術平臺,完善的品質系統、卓越的工程服務、專業的管理團隊,及時、準確、高效地為客戶提供滿意的產品和服務。通過10多年的努力,已得到了國內外近百家客戶和行業的認可與支持, 與EMERSON、APPLE、Panasonic、Samsung等國際知名企業建立了良好的長期合作關系。

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