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多層PCB板設計過孔過近對生產會有什么難點?

PCB板設計時,我們布線考慮最多的是如何把各個層同網絡信號線最合理的連接上,高速PCB板線路越密集過孔(VIA)放置的密度就越大,過孔能起到各層間電氣連接的作用。多層線路板PCB打樣經常會收到板廠反饋“孔到線過近,超出了制程能力”,那么過孔過近對生產會有什么難點,對產品可靠性又有什么影響呢?

1、兩個孔過近會影響PCB鉆孔工序時效。第一個孔鉆完后鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導致斷鉆咀,由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

2、多層板中過孔會在每層線路上都有孔環,且每個層孔環周圍環境有夾線也有不夾線,環境各不一。出現夾線過近或者孔與孔過近的情況,PCB板廠CAM工程師優化文件的時候會將孔環削掉一部分,確保焊環到不同網絡銅/線的安全間距(3mil)。

3、鉆孔的孔位公差是≤0.05mm,當公差走上限時多層板會出現下列情況。

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(1)線路密集時過孔到其他元素360°無規律的出現小間隙,要保證3mil的安全間距,焊盤可能出現多方向削PAD。

(2)按源文件文件數據計算,孔邊緣到線邊緣6mil,孔環4mil,環到線只有2mil,保證環到線之間有3mil的安全間距需削1mil焊環,削后焊盤只有3mil。當孔位公差偏移量如果是上限0.05mm (2mil)時,孔環只剩1mil。

4、PCB生產會產生同一方向性的小小量偏移,焊盤被削的方向無規則,最惡劣的情況還會出現個別孔破焊環。

5、多層板內層壓合偏差的影響。以六層板為例,兩個芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中 芯板1、芯板2 壓合時可能會有 ≤0.05mm的偏差,壓合后內層孔也會出現360°無規律的偏差。

綜上問題,鉆孔工序影響PCB打板良率和PCB板生產效率??篆h過小孔的周圍沒有完整的銅皮保護,PCB開短路測試可以通過,產品前期的使用也不會有問題,但長期使用可靠度是不夠的。

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