<rp id="bk4mt"></rp>
<ruby id="bk4mt"></ruby>
<object id="bk4mt"><blockquote id="bk4mt"><video id="bk4mt"></video></blockquote></object>

線路板的噴錫工藝分類

噴錫(Hot air solder leveling)是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除,噴錫的類型多種,噴錫如何分類呢,

23

線路板的噴錫工藝分類

  一、按是否環保分為:有鉛噴錫(不環保噴錫)和無鉛噴錫(環保噴錫);

  1、無鉛錫的鉛的含量不超過0.5,有鉛錫的可達到37。

  2、從噴錫的表面看:有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。

  3、無鉛的浸潤性比有鉛的差。

  4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,焊接點牢固很多。

  5、有鉛共晶溫度比無鉛要低,機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

  二、按是否含有鹵素分為:無鹵噴錫和鹵素噴錫;(只有無鉛噴錫助焊劑才有無鹵素的)

  三、按顏色分為:無色透明噴錫助焊劑、淺黃色噴錫助焊劑;

  四、按固態含量多少分為:高固量噴錫助焊劑、低固量噴錫助焊劑。

cache
Processed in 0.047174 Second.
找外围