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多層線路板常見故障及解決辦法

       雙面電路板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層電路板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。在PCB板的一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵,牽一發而動全身,PCB板的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后,檢測試驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

一、多層線路板在使用中經常發生哪些分層
1.供應商材料或工藝問題;
2.包裝或保存不當,受潮;
3.設計選材和銅面分布不佳;
4.保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮。

應對措施:選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗,例如:PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而一般線路板廠家可能只要求2次,而且幾個月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀PCB廠的必備。另外,PCB板材Tg要選擇在145℃以上,這樣才比較安全。

可靠性測試設備:恒溫恒濕箱,應力篩選式冷熱沖擊試驗箱,PCB可靠性測試專用設備。

雙面沉錫板


二、多層線路板的焊錫性不良

原因:放置時間過長、導致吸濕,版面遭到污染、氧化,黑鎳出現異常,防焊SCUM(陰影),防焊上PAD。

解決措施:選購時要嚴格關注PCB廠的質量控制計劃和對檢修制定的標準。例如黑鎳,需要看電路板生產廠家有沒有化金外發,化金線藥水濃度是否穩定,分析頻率是否足夠,是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測,內部焊錫性試驗是否有良好執行等。

三、多層線路板阻抗不良
原因:PCB批次之間的阻抗差異性比較大。
應對措施:要求線路板生產廠家送貨時附上批次測試報告和阻抗條,必要時要其提供板內線徑和板邊線徑的比較數據。

四、多層線路板板彎板翹
原因:供應商選材不合理,重工掌控不良,貯藏不當,操作流水線異常,各層銅面積差異明顯,折斷孔制作不夠牢固等。
應對措施:把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨,以免以后變形,必要時加夾具在貼片上以防止器件過重壓彎板子。PCB在包裝前需要模擬貼裝IR條件進行試驗,以免出現過爐后板彎的不良現象。

五、防焊起泡/脫落
原因:防焊油墨選用有差異,多層線路板防焊過程有異常,重工或貼片溫度過高引起。
應對措施:PCB供應商要制定多層線路板的可靠性測試要求,在不同生產流程中加以控制。

六、甲凡尼效應
原因:在OSP和大金面的流程處理上電子會溶解為銅離子導致金與銅之間的電位出現差值。
應對措施:需要線路板生產廠家在制作流程中密切注意對金和銅之間的電位差的掌控。

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